ソルベンシー比率の分析
ソルベンシー比率は、長期負債比率とも呼ばれ、企業が長期債務を履行する能力を測定します。
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ソルベンシー比率(サマリー)
Broadcom Inc.、ソルベンシーレシオ
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2024-11-03), 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03).
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 負債資本比率 | 総負債を総株主資本で割ったソルベンシー比率。 | 負債資本比率は、2022年から2023年、2023年から2024年にかけて Broadcom Inc. に改善しました。 |
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) | 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総株主資本で割ったソルベンシー・レシオ。 | Broadcom Inc.のD/Net Ratio(Operating Lease Liability を含む)は、2022年から2023年、2023年から2024年にかけて改善しました。 |
| 総資本に対する負債比率 | ソルベンシー比率は、総負債を総負債と株主資本で割った値として計算されます。 | 総資本に対する負債比率は、2022年から2023年、および2023年から2024年にかけて Broadcom Inc. に改善しました。 |
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) | 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総負債(オペレーティング・リース負債を含む)に株主資本を加えた値で割ったソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2022年から2023年、および2023年から2024年にかけて改善しました。 |
| 負債総資産比率 | 総負債を総資産で割ったソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の負債資産比率は、2022年から2023年、および2023年から2024年にかけて改善しました。 |
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) | 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総資産で割ったソルベンシー・レシオ。 | Broadcom Inc.の負債資産比率(オペレーティング・リース負債を含む)は、2022年から2023年、2023年から2024年にかけて改善しました。 |
| 財務レバレッジ比率 | 総資産を総株主資本で割ったソルベンシー比率。 | 財務レバレッジ比率は、2022年から2023年、2023年から2024年にかけて Broadcom Inc. 減少しました。 |
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| インタレスト・カバレッジ・レシオ | EBITを利息の支払いで割ったソルベンシー比率。 | インタレスト・カバレッジ・レシオは、2022年から2023年にかけて改善 Broadcom Inc. ましたが、その後、2023年から2024年にかけて大幅に悪化しました。 |
| 固定料金カバー率 | ソルベンシー比率は、固定費用および税引前利益を固定費用で割ったものとして計算されます。 | 固定電荷のカバレッジ率は、2022年から2023年にかけて改善 Broadcom Inc. が、2023年から2024年にかけて大幅に悪化しました。 |
負債資本比率
Broadcom Inc.、負債資本比率計算、ベンチマークとの比較
| 2024/11/03 | 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | |||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | |||||||
| 総負債 | |||||||
| 株主資本 | |||||||
| ソルベンシー比率 | |||||||
| 負債資本比率1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 負債資本比率競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 負債資本比率セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 負債資本比率産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2024-11-03), 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03).
1 2024 計算
負債資本比率 = 総負債 ÷ 株主資本
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 負債資本比率 | 総負債を総株主資本で割ったソルベンシー比率。 | 負債資本比率は、2022年から2023年、2023年から2024年にかけて Broadcom Inc. に改善しました。 |
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)
Broadcom Inc.、負債資本比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較
| 2024/11/03 | 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | |||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | |||||||
| 総負債 | |||||||
| 短期リース負債、オペレーティングリース(その他の流動負債に分類) | |||||||
| 長期リース負債、オペレーティングリース(その他の長期負債に分類) | |||||||
| 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) | |||||||
| 株主資本 | |||||||
| ソルベンシー比率 | |||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2024-11-03), 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03).
1 2024 計算
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) = 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) ÷ 株主資本
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) | 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総株主資本で割ったソルベンシー・レシオ。 | Broadcom Inc.のD/Net Ratio(Operating Lease Liability を含む)は、2022年から2023年、2023年から2024年にかけて改善しました。 |
総資本に対する負債比率
Broadcom Inc.、総資本に対する負債比率計算、ベンチマークとの比較
| 2024/11/03 | 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | |||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | |||||||
| 総負債 | |||||||
| 株主資本 | |||||||
| 総資本金 | |||||||
| ソルベンシー比率 | |||||||
| 総資本に対する負債比率1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 総資本に対する負債比率競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 総資本に対する負債比率セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 総資本に対する負債比率産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2024-11-03), 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03).
1 2024 計算
総資本に対する負債比率 = 総負債 ÷ 総資本金
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 総資本に対する負債比率 | ソルベンシー比率は、総負債を総負債と株主資本で割った値として計算されます。 | 総資本に対する負債比率は、2022年から2023年、および2023年から2024年にかけて Broadcom Inc. に改善しました。 |
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)
Broadcom Inc.、総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較
| 2024/11/03 | 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | |||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | |||||||
| 総負債 | |||||||
| 短期リース負債、オペレーティングリース(その他の流動負債に分類) | |||||||
| 長期リース負債、オペレーティングリース(その他の長期負債に分類) | |||||||
| 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) | |||||||
| 株主資本 | |||||||
| 総資本金(オペレーティング・リース負債を含む) | |||||||
| ソルベンシー比率 | |||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2024-11-03), 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03).
1 2024 計算
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) = 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) ÷ 総資本金(オペレーティング・リース負債を含む)
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) | 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総負債(オペレーティング・リース負債を含む)に株主資本を加えた値で割ったソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2022年から2023年、および2023年から2024年にかけて改善しました。 |
負債総資産比率
Broadcom Inc.、負債総資産比率計算、ベンチマークとの比較
| 2024/11/03 | 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | |||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | |||||||
| 総負債 | |||||||
| 総資産 | |||||||
| ソルベンシー比率 | |||||||
| 負債総資産比率1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 負債総資産比率競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 負債総資産比率セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 負債総資産比率産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2024-11-03), 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03).
1 2024 計算
負債総資産比率 = 総負債 ÷ 総資産
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 負債総資産比率 | 総負債を総資産で割ったソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の負債資産比率は、2022年から2023年、および2023年から2024年にかけて改善しました。 |
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)
Broadcom Inc.、負債総資産比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較
| 2024/11/03 | 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | |||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | |||||||
| 総負債 | |||||||
| 短期リース負債、オペレーティングリース(その他の流動負債に分類) | |||||||
| 長期リース負債、オペレーティングリース(その他の長期負債に分類) | |||||||
| 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) | |||||||
| 総資産 | |||||||
| ソルベンシー比率 | |||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2024-11-03), 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03).
1 2024 計算
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) = 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) ÷ 総資産
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) | 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総資産で割ったソルベンシー・レシオ。 | Broadcom Inc.の負債資産比率(オペレーティング・リース負債を含む)は、2022年から2023年、2023年から2024年にかけて改善しました。 |
財務レバレッジ比率
Broadcom Inc.、財務レバレッジ比率計算、ベンチマークとの比較
| 2024/11/03 | 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 総資産 | |||||||
| 株主資本 | |||||||
| ソルベンシー比率 | |||||||
| 財務レバレッジ比率1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 財務レバレッジ比率競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 財務レバレッジ比率セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 財務レバレッジ比率産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2024-11-03), 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03).
1 2024 計算
財務レバレッジ比率 = 総資産 ÷ 株主資本
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 財務レバレッジ比率 | 総資産を総株主資本で割ったソルベンシー比率。 | 財務レバレッジ比率は、2022年から2023年、2023年から2024年にかけて Broadcom Inc. 減少しました。 |
インタレスト・カバレッジ・レシオ
Broadcom Inc.、インタレスト・カバレッジ・レシオ計算、ベンチマークとの比較
| 2024/11/03 | 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 手取り | |||||||
| レス： 非継続事業による損失(法人税等控除後) | |||||||
| もっとその： 所得税費用 | |||||||
| もっとその： 利息 | |||||||
| 利息・税引前利益 (EBIT) | |||||||
| ソルベンシー比率 | |||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオ1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオ競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオセクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオ産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2024-11-03), 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03).
1 2024 計算
インタレスト・カバレッジ・レシオ = EBIT ÷ 利息
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| インタレスト・カバレッジ・レシオ | EBITを利息の支払いで割ったソルベンシー比率。 | インタレスト・カバレッジ・レシオは、2022年から2023年にかけて改善 Broadcom Inc. ましたが、その後、2023年から2024年にかけて大幅に悪化しました。 |
固定料金カバー率
Broadcom Inc.、固定料金カバー率計算、ベンチマークとの比較
| 2024/11/03 | 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 法定税率 | |||||||
| 選択した財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 手取り | |||||||
| レス： 非継続事業による損失(法人税等控除後) | |||||||
| もっとその： 所得税費用 | |||||||
| もっとその： 利息 | |||||||
| 利息・税引前利益 (EBIT) | |||||||
| もっとその： オペレーティングリース費用 | |||||||
| 固定費・税引前利益 | |||||||
| 利息 | |||||||
| オペレーティングリース費用 | |||||||
| 優先株式の配当 | |||||||
| 優先株式の配当金、税金調整1 | |||||||
| 優先株式の配当金(税引調整後) | |||||||
| 定額料金 | |||||||
| ソルベンシー比率 | |||||||
| 固定料金カバー率2 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 固定料金カバー率競合 他社3 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 固定料金カバー率セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 固定料金カバー率産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2024-11-03), 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03).
1 2024 計算
優先株式の配当金、税金調整 = (優先株式の配当 × 法定税率) ÷ (1 − 法定税率)
= ( × ) ÷ (1 − ) =
2 2024 計算
固定料金カバー率 = 固定費・税引前利益 ÷ 定額料金
= ÷ =
3 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 固定料金カバー率 | ソルベンシー比率は、固定費用および税引前利益を固定費用で割ったものとして計算されます。 | 固定電荷のカバレッジ率は、2022年から2023年にかけて改善 Broadcom Inc. が、2023年から2024年にかけて大幅に悪化しました。 |