ソルベンシー比率の分析
ソルベンシー比率は、長期負債比率とも呼ばれ、企業が長期債務を履行する能力を測定します。
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ソルベンシー比率(概要)
Broadcom Inc.、ソルベンシー比率
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03), 10-K (報告日: 2018-11-04).
| ソルベンシー比 | 形容 | 会社 |
|---|---|---|
| 負債資本比率 | 総負債を総株主資本で割って算出されるソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の株主資本に対する負債比率は、2021年から2022年にかけて悪化しましたが、2022年から2023年にかけて改善し、2021年の水準には達していません。 |
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) | 総負債(オペレーティングリース負債を含む)を総株主資本で割って算出されるソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の負債株主資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)は、2021年から2022年にかけて悪化しましたが、2022年から2023年にかけて改善し、2021年の水準には達していません。 |
| 総資本に対する負債比率 | 総負債を総負債に株主資本を加えたもので割って計算されるソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の総資本に対する負債比率は、2021年から2022年にかけて悪化しましたが、2022年から2023年にかけて改善し、2021年の水準には達していません。 |
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) | 総負債(オペレーティングリース負債を含む)を総負債(オペレーティングリース負債を含む)に株主資本を加えたもので割ったソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年にかけて悪化しましたが、2022年から2023年にかけて改善し、2021年の水準には達していません。 |
| 負債総資産比率 | 総負債を総資産で割って算出されるソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の負債総資産比率は、2021年から2022年にかけて悪化しましたが、2022年から2023年にかけてわずかに改善しました。 |
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) | 総負債(オペレーティングリース負債を含む)を総資産で割って算出されるソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の負債資本比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年にかけて悪化しましたが、2022年から2023年にかけてわずかに改善しました。 |
| 財務レバレッジ比率 | 総資産を総株主資本で割って算出したソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の金融レバレッジ比率は2021年から2022年にかけて上昇しましたが、その後2022年から2023年にかけてわずかに低下し、2021年の水準には達していません。 |
| ソルベンシー比 | 形容 | 会社 |
|---|---|---|
| インタレスト・カバレッジ・レシオ | EBITを利息支払いで割って計算されたソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.のインタレスト・カバレッジ・レシオは、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
| 固定料金カバー率 | 固定費および税引前利益を固定費で割ったものとして計算されるソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の固定料金カバー率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
負債資本比率
Broadcom Inc.、負債資本比率計算、ベンチマークとの比較
| 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | 2018/11/04 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択された財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 長期借入金の現在の部分 | |||||||
| 長期借入金(当期分を除く) | |||||||
| 負債総額 | |||||||
| 株主資本 | |||||||
| ソルベンシー比 | |||||||
| 負債資本比率1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 負債資本比率競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 負債資本比率セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 負債資本比率産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03), 10-K (報告日: 2018-11-04).
1 2023 計算
負債資本比率 = 負債総額 ÷ 株主資本
= ÷ =
2 競合他社名をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比 | 形容 | 会社 |
|---|---|---|
| 負債資本比率 | 総負債を総株主資本で割って算出されるソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の株主資本に対する負債比率は、2021年から2022年にかけて悪化しましたが、2022年から2023年にかけて改善し、2021年の水準には達していません。 |
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)
Broadcom Inc.、負債資本比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較
| 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | 2018/11/04 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択された財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 長期借入金の現在の部分 | |||||||
| 長期借入金(当期分を除く) | |||||||
| 負債総額 | |||||||
| 短期リース負債、オペレーティングリース(その他の流動負債に分類) | |||||||
| 長期リース負債、オペレーティングリース(その他の長期負債に分類) | |||||||
| 負債総額(オペレーティングリース負債を含む) | |||||||
| 株主資本 | |||||||
| ソルベンシー比 | |||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03), 10-K (報告日: 2018-11-04).
1 2023 計算
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) = 負債総額(オペレーティングリース負債を含む) ÷ 株主資本
= ÷ =
2 競合他社名をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比 | 形容 | 会社 |
|---|---|---|
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) | 総負債(オペレーティングリース負債を含む)を総株主資本で割って算出されるソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の負債株主資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)は、2021年から2022年にかけて悪化しましたが、2022年から2023年にかけて改善し、2021年の水準には達していません。 |
総資本に対する負債比率
Broadcom Inc.、総資本に対する負債比率計算、ベンチマークとの比較
| 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | 2018/11/04 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択された財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 長期借入金の現在の部分 | |||||||
| 長期借入金(当期分を除く) | |||||||
| 負債総額 | |||||||
| 株主資本 | |||||||
| 資本金 | |||||||
| ソルベンシー比 | |||||||
| 総資本に対する負債比率1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 総資本に対する負債比率競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 総資本に対する負債比率セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 総資本に対する負債比率産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03), 10-K (報告日: 2018-11-04).
1 2023 計算
総資本に対する負債比率 = 負債総額 ÷ 資本金
= ÷ =
2 競合他社名をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比 | 形容 | 会社 |
|---|---|---|
| 総資本に対する負債比率 | 総負債を総負債に株主資本を加えたもので割って計算されるソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の総資本に対する負債比率は、2021年から2022年にかけて悪化しましたが、2022年から2023年にかけて改善し、2021年の水準には達していません。 |
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)
Broadcom Inc.、総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較
| 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | 2018/11/04 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択された財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 長期借入金の現在の部分 | |||||||
| 長期借入金(当期分を除く) | |||||||
| 負債総額 | |||||||
| 短期リース負債、オペレーティングリース(その他の流動負債に分類) | |||||||
| 長期リース負債、オペレーティングリース(その他の長期負債に分類) | |||||||
| 負債総額(オペレーティングリース負債を含む) | |||||||
| 株主資本 | |||||||
| 資本金(オペレーティングリース負債を含む) | |||||||
| ソルベンシー比 | |||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03), 10-K (報告日: 2018-11-04).
1 2023 計算
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) = 負債総額(オペレーティングリース負債を含む) ÷ 資本金(オペレーティングリース負債を含む)
= ÷ =
2 競合他社名をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比 | 形容 | 会社 |
|---|---|---|
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) | 総負債(オペレーティングリース負債を含む)を総負債(オペレーティングリース負債を含む)に株主資本を加えたもので割ったソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年にかけて悪化しましたが、2022年から2023年にかけて改善し、2021年の水準には達していません。 |
負債総資産比率
Broadcom Inc.、負債総資産比率計算、ベンチマークとの比較
| 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | 2018/11/04 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択された財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 長期借入金の現在の部分 | |||||||
| 長期借入金(当期分を除く) | |||||||
| 負債総額 | |||||||
| 総資産 | |||||||
| ソルベンシー比 | |||||||
| 負債総資産比率1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 負債総資産比率競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 負債総資産比率セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 負債総資産比率産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03), 10-K (報告日: 2018-11-04).
1 2023 計算
負債総資産比率 = 負債総額 ÷ 総資産
= ÷ =
2 競合他社名をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比 | 形容 | 会社 |
|---|---|---|
| 負債総資産比率 | 総負債を総資産で割って算出されるソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の負債総資産比率は、2021年から2022年にかけて悪化しましたが、2022年から2023年にかけてわずかに改善しました。 |
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)
Broadcom Inc.、負債総資産比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較
| 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | 2018/11/04 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択された財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 長期借入金の現在の部分 | |||||||
| 長期借入金(当期分を除く) | |||||||
| 負債総額 | |||||||
| 短期リース負債、オペレーティングリース(その他の流動負債に分類) | |||||||
| 長期リース負債、オペレーティングリース(その他の長期負債に分類) | |||||||
| 負債総額(オペレーティングリース負債を含む) | |||||||
| 総資産 | |||||||
| ソルベンシー比 | |||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03), 10-K (報告日: 2018-11-04).
1 2023 計算
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) = 負債総額(オペレーティングリース負債を含む) ÷ 総資産
= ÷ =
2 競合他社名をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比 | 形容 | 会社 |
|---|---|---|
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) | 総負債(オペレーティングリース負債を含む)を総資産で割って算出されるソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の負債資本比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年にかけて悪化しましたが、2022年から2023年にかけてわずかに改善しました。 |
財務レバレッジ比率
Broadcom Inc.、財務レバレッジ比率計算、ベンチマークとの比較
| 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | 2018/11/04 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択された財務データ (百万米ドル) | |||||||
| 総資産 | |||||||
| 株主資本 | |||||||
| ソルベンシー比 | |||||||
| 財務レバレッジ比率1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 財務レバレッジ比率競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 財務レバレッジ比率セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 財務レバレッジ比率産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03), 10-K (報告日: 2018-11-04).
1 2023 計算
財務レバレッジ比率 = 総資産 ÷ 株主資本
= ÷ =
2 競合他社名をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比 | 形容 | 会社 |
|---|---|---|
| 財務レバレッジ比率 | 総資産を総株主資本で割って算出したソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の金融レバレッジ比率は2021年から2022年にかけて上昇しましたが、その後2022年から2023年にかけてわずかに低下し、2021年の水準には達していません。 |
インタレスト・カバレッジ・レシオ
Broadcom Inc.、インタレスト・カバレッジ・レシオ計算、ベンチマークとの比較
| 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | 2018/11/04 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択された財務データ (百万米ドル) | |||||||
| Broadcom Inc.の株主に帰属する当期純利益 | |||||||
| もっとその： 非支配持分に帰属する当期純利益 | |||||||
| レス： 非継続事業による損失(法人税控除後) | |||||||
| もっとその： 法人税費用 | |||||||
| もっとその： 利息 | |||||||
| 利息および税引前利益 (EBIT) | |||||||
| ソルベンシー比 | |||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオ1 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオ競合 他社2 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオセクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオ産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03), 10-K (報告日: 2018-11-04).
1 2023 計算
インタレスト・カバレッジ・レシオ = EBIT ÷ 利息
= ÷ =
2 競合他社名をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比 | 形容 | 会社 |
|---|---|---|
| インタレスト・カバレッジ・レシオ | EBITを利息支払いで割って計算されたソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.のインタレスト・カバレッジ・レシオは、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
固定料金カバー率
Broadcom Inc.、固定料金カバー率計算、ベンチマークとの比較
| 2023/10/29 | 2022/10/30 | 2021/10/31 | 2020/11/01 | 2019/11/03 | 2018/11/04 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 法定税率 | |||||||
| 選択された財務データ (百万米ドル) | |||||||
| Broadcom Inc.の株主に帰属する当期純利益 | |||||||
| もっとその： 非支配持分に帰属する当期純利益 | |||||||
| レス： 非継続事業による損失(法人税控除後) | |||||||
| もっとその： 法人税費用 | |||||||
| もっとその： 利息 | |||||||
| 利息および税引前利益 (EBIT) | |||||||
| もっとその： オペレーティングリース費用 | |||||||
| 固定費および税引前利益 | |||||||
| 利息 | |||||||
| オペレーティングリース費用 | |||||||
| 優先株式の配当 | |||||||
| 優先株式の配当、税調整1 | |||||||
| 税調整後の優先株式の配当 | |||||||
| 固定料金 | |||||||
| ソルベンシー比 | |||||||
| 固定料金カバー率2 | |||||||
| ベンチマーク | |||||||
| 固定料金カバー率競合 他社3 | |||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | |||||||
| Analog Devices Inc. | |||||||
| Applied Materials Inc. | |||||||
| Intel Corp. | |||||||
| KLA Corp. | |||||||
| Lam Research Corp. | |||||||
| Micron Technology Inc. | |||||||
| NVIDIA Corp. | |||||||
| ON Semiconductor Corp. | |||||||
| Qualcomm Inc. | |||||||
| Texas Instruments Inc. | |||||||
| 固定料金カバー率セクター | |||||||
| 半導体・半導体装置 | |||||||
| 固定料金カバー率産業 | |||||||
| 情報技術 | |||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-10-29), 10-K (報告日: 2022-10-30), 10-K (報告日: 2021-10-31), 10-K (報告日: 2020-11-01), 10-K (報告日: 2019-11-03), 10-K (報告日: 2018-11-04).
1 2023 計算
優先株式の配当、税調整 = (優先株式の配当 × 法定税率) ÷ (1 − 法定税率)
= ( × ) ÷ (1 − ) =
2 2023 計算
固定料金カバー率 = 固定費および税引前利益 ÷ 固定料金
= ÷ =
3 競合他社名をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比 | 形容 | 会社 |
|---|---|---|
| 固定料金カバー率 | 固定費および税引前利益を固定費で割ったものとして計算されるソルベンシー比率。 | Broadcom Inc.の固定料金カバー率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |