ソルベンシー比率の分析
ソルベンシー比率は、長期負債比率とも呼ばれ、企業が長期債務を履行する能力を測定します。
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ソルベンシー比率(サマリー)
Texas Instruments Inc.、ソルベンシーレシオ
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2025-12-31), 10-K (報告日: 2024-12-31), 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31).
負債比率
カバレッジ率
負債資本比率
Texas Instruments Inc.、負債資本比率計算、ベンチマークとの比較
| 2025/12/31 | 2024/12/31 | 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | ||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | ||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | ||||||
| 総負債 | ||||||
| 株主資本 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 負債資本比率1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 負債資本比率競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 負債資本比率セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 負債資本比率産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2025-12-31), 10-K (報告日: 2024-12-31), 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31).
1 2025 計算
負債資本比率 = 総負債 ÷ 株主資本
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)
Texas Instruments Inc.、負債資本比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較
| 2025/12/31 | 2024/12/31 | 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | ||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | ||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | ||||||
| 総負債 | ||||||
| オペレーティング・リース負債(未払費用及びその他の負債に含む) | ||||||
| オペレーティング・リース負債(その他の長期負債に含まれる) | ||||||
| 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) | ||||||
| 株主資本 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2025-12-31), 10-K (報告日: 2024-12-31), 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31).
1 2025 計算
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) = 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) ÷ 株主資本
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
総資本に対する負債比率
Texas Instruments Inc.、総資本に対する負債比率計算、ベンチマークとの比較
| 2025/12/31 | 2024/12/31 | 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | ||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | ||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | ||||||
| 総負債 | ||||||
| 株主資本 | ||||||
| 総資本金 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 総資本に対する負債比率1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 総資本に対する負債比率競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 総資本に対する負債比率セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 総資本に対する負債比率産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2025-12-31), 10-K (報告日: 2024-12-31), 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31).
1 2025 計算
総資本に対する負債比率 = 総負債 ÷ 総資本金
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)
Texas Instruments Inc.、総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較
| 2025/12/31 | 2024/12/31 | 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | ||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | ||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | ||||||
| 総負債 | ||||||
| オペレーティング・リース負債(未払費用及びその他の負債に含む) | ||||||
| オペレーティング・リース負債(その他の長期負債に含まれる) | ||||||
| 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) | ||||||
| 株主資本 | ||||||
| 総資本金(オペレーティング・リース負債を含む) | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2025-12-31), 10-K (報告日: 2024-12-31), 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31).
1 2025 計算
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) = 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) ÷ 総資本金(オペレーティング・リース負債を含む)
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
負債総資産比率
Texas Instruments Inc.、負債総資産比率計算、ベンチマークとの比較
| 2025/12/31 | 2024/12/31 | 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | ||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | ||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | ||||||
| 総負債 | ||||||
| 総資産 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 負債総資産比率1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 負債総資産比率競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 負債総資産比率セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 負債総資産比率産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2025-12-31), 10-K (報告日: 2024-12-31), 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31).
1 2025 計算
負債総資産比率 = 総負債 ÷ 総資産
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)
Texas Instruments Inc.、負債総資産比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較
| 2025/12/31 | 2024/12/31 | 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | ||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | ||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | ||||||
| 総負債 | ||||||
| オペレーティング・リース負債(未払費用及びその他の負債に含む) | ||||||
| オペレーティング・リース負債(その他の長期負債に含まれる) | ||||||
| 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) | ||||||
| 総資産 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2025-12-31), 10-K (報告日: 2024-12-31), 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31).
1 2025 計算
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) = 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) ÷ 総資産
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
財務レバレッジ比率
Texas Instruments Inc.、財務レバレッジ比率計算、ベンチマークとの比較
| 2025/12/31 | 2024/12/31 | 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | ||||||
| 総資産 | ||||||
| 株主資本 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 財務レバレッジ比率1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 財務レバレッジ比率競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 財務レバレッジ比率セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 財務レバレッジ比率産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2025-12-31), 10-K (報告日: 2024-12-31), 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31).
1 2025 計算
財務レバレッジ比率 = 総資産 ÷ 株主資本
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
インタレスト・カバレッジ・レシオ
Texas Instruments Inc.、インタレスト・カバレッジ・レシオ計算、ベンチマークとの比較
| 2025/12/31 | 2024/12/31 | 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | ||||||
| 手取り | ||||||
| もっとその： 所得税費用 | ||||||
| もっとその： 利息および借入金費用 | ||||||
| 利息・税引前利益 (EBIT) | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオ1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオ競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオセクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオ産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2025-12-31), 10-K (報告日: 2024-12-31), 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31).
1 2025 計算
インタレスト・カバレッジ・レシオ = EBIT ÷ 利息
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
固定料金カバー率
Texas Instruments Inc.、固定料金カバー率計算、ベンチマークとの比較
| 2025/12/31 | 2024/12/31 | 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (百万米ドル) | ||||||
| 手取り | ||||||
| もっとその： 所得税費用 | ||||||
| もっとその： 利息および借入金費用 | ||||||
| 利息・税引前利益 (EBIT) | ||||||
| もっとその： リース負債に係るオペレーティングリース費用 | ||||||
| 固定費・税引前利益 | ||||||
| 利息および借入金費用 | ||||||
| リース負債に係るオペレーティングリース費用 | ||||||
| 定額料金 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 固定料金カバー率1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 固定料金カバー率競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| 固定料金カバー率セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 固定料金カバー率産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2025-12-31), 10-K (報告日: 2024-12-31), 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31).
1 2025 計算
固定料金カバー率 = 固定費・税引前利益 ÷ 定額料金
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。