ソルベンシー比率の分析
ソルベンシー比率は、長期負債比率とも呼ばれ、企業が長期債務を履行する能力を測定します。
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ソルベンシー比率(サマリー)
ON Semiconductor Corp.、ソルベンシーレシオ
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 負債資本比率 | 総負債を総株主資本で割ったソルベンシー比率。 | ON Semiconductor Corp.の株主資本に対する負債比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) | 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総株主資本で割ったソルベンシー・レシオ。 | ON Semiconductor Corp.の負債株主資本比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
| 総資本に対する負債比率 | ソルベンシー比率は、総負債を総負債と株主資本で割った値として計算されます。 | ON Semiconductor Corp.の総資本に対する負債比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) | 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総負債(オペレーティング・リース負債を含む)に株主資本を加えた値で割ったソルベンシー比率。 | ON Semiconductor Corp.の総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
| 負債総資産比率 | 総負債を総資産で割ったソルベンシー比率。 | ON Semiconductor Corp.の負債総資産比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) | 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総資産で割ったソルベンシー・レシオ。 | ON Semiconductor Corp.の負債総資産比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
| 財務レバレッジ比率 | 総資産を総株主資本で割ったソルベンシー比率。 | ON Semiconductor Corp.の財務レバレッジ比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて低下しました。 |
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| インタレスト・カバレッジ・レシオ | EBITを利息の支払いで割ったソルベンシー比率。 | ON Semiconductor Corp.のインタレスト・カバレッジ・レシオは、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
| 固定料金カバー率 | ソルベンシー比率は、固定費用および税引前利益を固定費用で割ったものとして計算されます。 | ON Semiconductor Corp.の固定料金カバー率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
負債資本比率
ON Semiconductor Corp.、負債資本比率計算、ベンチマークとの比較
| 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | 2020/12/31 | 2019/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (千米ドル) | ||||||
| リース負債の融資額の当期比率 | ||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | ||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | ||||||
| 長期ファイナンス・リース負債 | ||||||
| 総負債 | ||||||
| オン・セミコンダクターの株主資本合計 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 負債資本比率1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 負債資本比率競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 負債資本比率セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 負債資本比率産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).
1 2023 計算
負債資本比率 = 総負債 ÷ オン・セミコンダクターの株主資本合計
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 負債資本比率 | 総負債を総株主資本で割ったソルベンシー比率。 | ON Semiconductor Corp.の株主資本に対する負債比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)
ON Semiconductor Corp.、負債資本比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較
| 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | 2020/12/31 | 2019/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (千米ドル) | ||||||
| リース負債の融資額の当期比率 | ||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | ||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | ||||||
| 長期ファイナンス・リース負債 | ||||||
| 総負債 | ||||||
| オペレーティング・リース負債(未払費用およびその他の流動負債に含まれる) | ||||||
| オペレーティング・リース負債(その他の長期負債に含まれる) | ||||||
| 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) | ||||||
| オン・セミコンダクターの株主資本合計 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).
1 2023 計算
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) = 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) ÷ オン・セミコンダクターの株主資本合計
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) | 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総株主資本で割ったソルベンシー・レシオ。 | ON Semiconductor Corp.の負債株主資本比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
総資本に対する負債比率
ON Semiconductor Corp.、総資本に対する負債比率計算、ベンチマークとの比較
| 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | 2020/12/31 | 2019/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (千米ドル) | ||||||
| リース負債の融資額の当期比率 | ||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | ||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | ||||||
| 長期ファイナンス・リース負債 | ||||||
| 総負債 | ||||||
| オン・セミコンダクターの株主資本合計 | ||||||
| 総資本金 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 総資本に対する負債比率1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 総資本に対する負債比率競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 総資本に対する負債比率セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 総資本に対する負債比率産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).
1 2023 計算
総資本に対する負債比率 = 総負債 ÷ 総資本金
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 総資本に対する負債比率 | ソルベンシー比率は、総負債を総負債と株主資本で割った値として計算されます。 | ON Semiconductor Corp.の総資本に対する負債比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)
ON Semiconductor Corp.、総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較
| 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | 2020/12/31 | 2019/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (千米ドル) | ||||||
| リース負債の融資額の当期比率 | ||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | ||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | ||||||
| 長期ファイナンス・リース負債 | ||||||
| 総負債 | ||||||
| オペレーティング・リース負債(未払費用およびその他の流動負債に含まれる) | ||||||
| オペレーティング・リース負債(その他の長期負債に含まれる) | ||||||
| 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) | ||||||
| オン・セミコンダクターの株主資本合計 | ||||||
| 総資本金(オペレーティング・リース負債を含む) | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).
1 2023 計算
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) = 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) ÷ 総資本金(オペレーティング・リース負債を含む)
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) | 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総負債(オペレーティング・リース負債を含む)に株主資本を加えた値で割ったソルベンシー比率。 | ON Semiconductor Corp.の総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
負債総資産比率
ON Semiconductor Corp.、負債総資産比率計算、ベンチマークとの比較
| 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | 2020/12/31 | 2019/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (千米ドル) | ||||||
| リース負債の融資額の当期比率 | ||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | ||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | ||||||
| 長期ファイナンス・リース負債 | ||||||
| 総負債 | ||||||
| 総資産 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 負債総資産比率1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 負債総資産比率競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 負債総資産比率セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 負債総資産比率産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).
1 2023 計算
負債総資産比率 = 総負債 ÷ 総資産
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 負債総資産比率 | 総負債を総資産で割ったソルベンシー比率。 | ON Semiconductor Corp.の負債総資産比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)
ON Semiconductor Corp.、負債総資産比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較
| 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | 2020/12/31 | 2019/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (千米ドル) | ||||||
| リース負債の融資額の当期比率 | ||||||
| 長期借入金の当座預金残高 | ||||||
| 長期借入金(当期部分を除く) | ||||||
| 長期ファイナンス・リース負債 | ||||||
| 総負債 | ||||||
| オペレーティング・リース負債(未払費用およびその他の流動負債に含まれる) | ||||||
| オペレーティング・リース負債(その他の長期負債に含まれる) | ||||||
| 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) | ||||||
| 総資産 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).
1 2023 計算
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) = 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) ÷ 総資産
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) | 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総資産で割ったソルベンシー・レシオ。 | ON Semiconductor Corp.の負債総資産比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
財務レバレッジ比率
ON Semiconductor Corp.、財務レバレッジ比率計算、ベンチマークとの比較
| 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | 2020/12/31 | 2019/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (千米ドル) | ||||||
| 総資産 | ||||||
| オン・セミコンダクターの株主資本合計 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 財務レバレッジ比率1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 財務レバレッジ比率競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 財務レバレッジ比率セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 財務レバレッジ比率産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).
1 2023 計算
財務レバレッジ比率 = 総資産 ÷ オン・セミコンダクターの株主資本合計
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 財務レバレッジ比率 | 総資産を総株主資本で割ったソルベンシー比率。 | ON Semiconductor Corp.の財務レバレッジ比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて低下しました。 |
インタレスト・カバレッジ・レシオ
ON Semiconductor Corp.、インタレスト・カバレッジ・レシオ計算、ベンチマークとの比較
| 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | 2020/12/31 | 2019/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (千米ドル) | ||||||
| オン・セミコンダクター株式会社に帰属する当期純利益 | ||||||
| もっとその： 非支配持分に帰属する当期純利益 | ||||||
| もっとその： 所得税費用 | ||||||
| もっとその： 利息 | ||||||
| 利息・税引前利益 (EBIT) | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオ1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオ競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオセクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| インタレスト・カバレッジ・レシオ産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).
1 2023 計算
インタレスト・カバレッジ・レシオ = EBIT ÷ 利息
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| インタレスト・カバレッジ・レシオ | EBITを利息の支払いで割ったソルベンシー比率。 | ON Semiconductor Corp.のインタレスト・カバレッジ・レシオは、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |
固定料金カバー率
ON Semiconductor Corp.、固定料金カバー率計算、ベンチマークとの比較
| 2023/12/31 | 2022/12/31 | 2021/12/31 | 2020/12/31 | 2019/12/31 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 選択した財務データ (千米ドル) | ||||||
| オン・セミコンダクター株式会社に帰属する当期純利益 | ||||||
| もっとその： 非支配持分に帰属する当期純利益 | ||||||
| もっとその： 所得税費用 | ||||||
| もっとその： 利息 | ||||||
| 利息・税引前利益 (EBIT) | ||||||
| もっとその： オペレーティングリース費用 | ||||||
| 固定費・税引前利益 | ||||||
| 利息 | ||||||
| オペレーティングリース費用 | ||||||
| 定額料金 | ||||||
| ソルベンシー比率 | ||||||
| 固定料金カバー率1 | ||||||
| ベンチマーク | ||||||
| 固定料金カバー率競合 他社2 | ||||||
| Advanced Micro Devices Inc. | ||||||
| Analog Devices Inc. | ||||||
| Applied Materials Inc. | ||||||
| Broadcom Inc. | ||||||
| Intel Corp. | ||||||
| KLA Corp. | ||||||
| Lam Research Corp. | ||||||
| Micron Technology Inc. | ||||||
| Monolithic Power Systems Inc. | ||||||
| NVIDIA Corp. | ||||||
| Qualcomm Inc. | ||||||
| Texas Instruments Inc. | ||||||
| 固定料金カバー率セクター | ||||||
| 半導体・半導体装置 | ||||||
| 固定料金カバー率産業 | ||||||
| 情報技術 | ||||||
レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).
1 2023 計算
固定料金カバー率 = 固定費・税引前利益 ÷ 定額料金
= ÷ =
2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。
| ソルベンシー比率 | 形容 | 会社概要 |
|---|---|---|
| 固定料金カバー率 | ソルベンシー比率は、固定費用および税引前利益を固定費用で割ったものとして計算されます。 | ON Semiconductor Corp.の固定料金カバー率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。 |