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Teradyne Inc. (NASDAQ:TER)

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ソルベンシー比率の分析 

Microsoft Excel

ソルベンシー比率(サマリー)

Teradyne Inc.、ソルベンシーレシオ

Microsoft Excel
2023/12/31 2022/12/31 2021/12/31 2020/12/31 2019/12/31
負債比率
負債資本比率 0.00 0.02 0.04 0.19 0.27
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) 0.03 0.05 0.07 0.21 0.31
総資本に対する負債比率 0.00 0.02 0.04 0.16 0.21
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) 0.03 0.05 0.07 0.18 0.24
負債総資産比率 0.00 0.01 0.03 0.11 0.14
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) 0.02 0.04 0.05 0.13 0.17
財務レバレッジ比率 1.38 1.43 1.49 1.65 1.88
カバレッジ率
インタレスト・カバレッジ・レシオ 139.09 226.97 66.15 38.26 23.72
固定料金カバー率 12.30 20.18 21.36 15.37 9.95

レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).

ソルベンシー比率 形容 会社概要
負債資本比率 総負債を総株主資本で割ったソルベンシー比率。 Teradyne Inc.の株主資本に対する負債比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総株主資本で割ったソルベンシー・レシオ。 Teradyne Inc.の負債株主資本比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。
総資本に対する負債比率 ソルベンシー比率は、総負債を総負債と株主資本で割った値として計算されます。 Teradyne Inc.の総資本に対する負債比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総負債(オペレーティング・リース負債を含む)に株主資本を加えた値で割ったソルベンシー比率。 Teradyne Inc.の総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。
負債総資産比率 総負債を総資産で割ったソルベンシー比率。 Teradyne Inc.の負債総資産比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総資産で割ったソルベンシー・レシオ。 Teradyne Inc.の負債総資産比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。
財務レバレッジ比率 総資産を総株主資本で割ったソルベンシー比率。 Teradyne Inc.の財務レバレッジ比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて低下しました。

ソルベンシー比率 形容 会社概要
インタレスト・カバレッジ・レシオ EBITを利息の支払いで割ったソルベンシー比率。 Teradyne Inc.のインタレスト・カバレッジ・レシオは、2021年から2022年にかけて改善しましたが、2022年から2023年にかけてやや悪化し、2021年の水準には達していません。
固定料金カバー率 ソルベンシー比率は、固定費用および税引前利益を固定費用で割ったものとして計算されます。 Teradyne Inc.の固定料金カバー率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて悪化しました。

負債資本比率

Teradyne Inc.、負債資本比率計算、ベンチマークとの比較

Microsoft Excel
2023/12/31 2022/12/31 2021/12/31 2020/12/31 2019/12/31
選択した財務データ (千米ドル)
流動債務 50,115 19,182 33,343
長期借入金 89,244 376,768 394,687
総負債 50,115 108,426 410,111 394,687
 
株主資本 2,525,897 2,451,294 2,562,444 2,207,018 1,480,158
ソルベンシー比率
負債資本比率1 0.00 0.02 0.04 0.19 0.27
ベンチマーク
負債資本比率競合 他社2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.05 0.04 0.06
Analog Devices Inc. 0.20 0.18 0.18 0.43 0.47
Applied Materials Inc. 0.35 0.45 0.45 0.52 0.65
Broadcom Inc. 1.64 1.74 1.59 1.72 1.32
Intel Corp. 0.47 0.41 0.40 0.45
KLA Corp. 2.02 4.75 1.02 1.30 1.29
Lam Research Corp. 0.61 0.80 0.83 1.12 0.96
Micron Technology Inc. 0.30 0.14 0.15 0.17 0.16
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.50 0.41 0.41 0.16
Qualcomm Inc. 0.71 0.86 1.58 2.59 3.25
Texas Instruments Inc. 0.66 0.60 0.58 0.74
負債資本比率セクター
半導体・半導体装置 0.47 0.43 0.50 0.62
負債資本比率産業
情報技術 0.66 0.70 0.83 0.97

レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).

1 2023 計算
負債資本比率 = 総負債 ÷ 株主資本
= 0 ÷ 2,525,897 = 0.00

2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。

ソルベンシー比率 形容 会社概要
負債資本比率 総負債を総株主資本で割ったソルベンシー比率。 Teradyne Inc.の株主資本に対する負債比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。

負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)

Teradyne Inc.、負債資本比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較

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2023/12/31 2022/12/31 2021/12/31 2020/12/31 2019/12/31
選択した財務データ (千米ドル)
流動債務 50,115 19,182 33,343
長期借入金 89,244 376,768 394,687
総負債 50,115 108,426 410,111 394,687
現在のオペレーティング・リース負債 17,522 18,594 19,977 20,573 19,476
長期オペレーティング・リース負債 65,092 64,176 56,178 42,073 45,849
総負債(オペレーティング・リース負債を含む) 82,614 132,885 184,581 472,757 460,012
 
株主資本 2,525,897 2,451,294 2,562,444 2,207,018 1,480,158
ソルベンシー比率
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)1 0.03 0.05 0.07 0.21 0.31
ベンチマーク
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)競合 他社2
Advanced Micro Devices Inc. 0.06 0.05 0.10 0.10
Analog Devices Inc. 0.21 0.19 0.19 0.46 0.47
Applied Materials Inc. 0.37 0.48 0.47 0.54 0.65
Broadcom Inc. 1.65 1.76 1.61 1.75 1.32
Intel Corp. 0.47 0.42 0.40 0.46
KLA Corp. 2.08 4.83 1.05 1.34 1.29
Lam Research Corp. 0.64 0.83 0.86 1.16 0.96
Micron Technology Inc. 0.32 0.15 0.17 0.19 0.16
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.54 0.44 0.46 0.22
Qualcomm Inc. 0.74 0.90 1.64 2.67 3.25
Texas Instruments Inc. 0.70 0.63 0.62 0.77
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)セクター
半導体・半導体装置 0.48 0.45 0.52 0.64
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む)産業
情報技術 0.72 0.77 0.90 1.04

レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).

1 2023 計算
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) = 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) ÷ 株主資本
= 82,614 ÷ 2,525,897 = 0.03

2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。

ソルベンシー比率 形容 会社概要
負債資本比率(オペレーティング・リース負債を含む) 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総株主資本で割ったソルベンシー・レシオ。 Teradyne Inc.の負債株主資本比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。

総資本に対する負債比率

Teradyne Inc.、総資本に対する負債比率計算、ベンチマークとの比較

Microsoft Excel
2023/12/31 2022/12/31 2021/12/31 2020/12/31 2019/12/31
選択した財務データ (千米ドル)
流動債務 50,115 19,182 33,343
長期借入金 89,244 376,768 394,687
総負債 50,115 108,426 410,111 394,687
株主資本 2,525,897 2,451,294 2,562,444 2,207,018 1,480,158
総資本金 2,525,897 2,501,409 2,670,870 2,617,129 1,874,845
ソルベンシー比率
総資本に対する負債比率1 0.00 0.02 0.04 0.16 0.21
ベンチマーク
総資本に対する負債比率競合 他社2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.04 0.04 0.05
Analog Devices Inc. 0.16 0.15 0.15 0.30 0.32
Applied Materials Inc. 0.26 0.31 0.31 0.34 0.39
Broadcom Inc. 0.62 0.64 0.61 0.63 0.57
Intel Corp. 0.32 0.29 0.29 0.31
KLA Corp. 0.67 0.83 0.50 0.57 0.56
Lam Research Corp. 0.38 0.44 0.45 0.53 0.49
Micron Technology Inc. 0.23 0.12 0.13 0.15 0.14
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.33 0.29 0.29 0.14
Qualcomm Inc. 0.42 0.46 0.61 0.72 0.76
Texas Instruments Inc. 0.40 0.37 0.37 0.43
総資本に対する負債比率セクター
半導体・半導体装置 0.32 0.30 0.33 0.38
総資本に対する負債比率産業
情報技術 0.40 0.41 0.45 0.49

レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).

1 2023 計算
総資本に対する負債比率 = 総負債 ÷ 総資本金
= 0 ÷ 2,525,897 = 0.00

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ソルベンシー比率 形容 会社概要
総資本に対する負債比率 ソルベンシー比率は、総負債を総負債と株主資本で割った値として計算されます。 Teradyne Inc.の総資本に対する負債比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。

総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)

Teradyne Inc.、総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較

Microsoft Excel
2023/12/31 2022/12/31 2021/12/31 2020/12/31 2019/12/31
選択した財務データ (千米ドル)
流動債務 50,115 19,182 33,343
長期借入金 89,244 376,768 394,687
総負債 50,115 108,426 410,111 394,687
現在のオペレーティング・リース負債 17,522 18,594 19,977 20,573 19,476
長期オペレーティング・リース負債 65,092 64,176 56,178 42,073 45,849
総負債(オペレーティング・リース負債を含む) 82,614 132,885 184,581 472,757 460,012
株主資本 2,525,897 2,451,294 2,562,444 2,207,018 1,480,158
総資本金(オペレーティング・リース負債を含む) 2,608,511 2,584,179 2,747,025 2,679,775 1,940,170
ソルベンシー比率
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)1 0.03 0.05 0.07 0.18 0.24
ベンチマーク
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)競合 他社2
Advanced Micro Devices Inc. 0.05 0.05 0.09 0.09
Analog Devices Inc. 0.17 0.16 0.16 0.31 0.32
Applied Materials Inc. 0.27 0.32 0.32 0.35 0.39
Broadcom Inc. 0.62 0.64 0.62 0.64 0.57
Intel Corp. 0.32 0.30 0.29 0.31
KLA Corp. 0.67 0.83 0.51 0.57 0.56
Lam Research Corp. 0.39 0.45 0.46 0.54 0.49
Micron Technology Inc. 0.24 0.13 0.14 0.16 0.14
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.35 0.31 0.31 0.18
Qualcomm Inc. 0.43 0.47 0.62 0.73 0.76
Texas Instruments Inc. 0.41 0.39 0.38 0.44
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)セクター
半導体・半導体装置 0.32 0.31 0.34 0.39
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)産業
情報技術 0.42 0.43 0.47 0.51

レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).

1 2023 計算
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) = 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) ÷ 総資本金(オペレーティング・リース負債を含む)
= 82,614 ÷ 2,608,511 = 0.03

2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。

ソルベンシー比率 形容 会社概要
総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む) 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総負債(オペレーティング・リース負債を含む)に株主資本を加えた値で割ったソルベンシー比率。 Teradyne Inc.の総資本に対する負債比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。

負債総資産比率

Teradyne Inc.、負債総資産比率計算、ベンチマークとの比較

Microsoft Excel
2023/12/31 2022/12/31 2021/12/31 2020/12/31 2019/12/31
選択した財務データ (千米ドル)
流動債務 50,115 19,182 33,343
長期借入金 89,244 376,768 394,687
総負債 50,115 108,426 410,111 394,687
 
総資産 3,486,824 3,501,252 3,809,425 3,652,346 2,787,014
ソルベンシー比率
負債総資産比率1 0.00 0.01 0.03 0.11 0.14
ベンチマーク
負債総資産比率競合 他社2
Advanced Micro Devices Inc. 0.04 0.04 0.03 0.04
Analog Devices Inc. 0.14 0.13 0.13 0.24 0.26
Applied Materials Inc. 0.18 0.20 0.21 0.24 0.28
Broadcom Inc. 0.54 0.54 0.53 0.54 0.49
Intel Corp. 0.26 0.23 0.23 0.24
KLA Corp. 0.42 0.53 0.34 0.37 0.38
Lam Research Corp. 0.27 0.29 0.31 0.40 0.37
Micron Technology Inc. 0.21 0.10 0.12 0.12 0.12
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.27 0.25 0.24 0.11
Qualcomm Inc. 0.30 0.32 0.38 0.44 0.48
Texas Instruments Inc. 0.35 0.32 0.31 0.35
負債総資産比率セクター
半導体・半導体装置 0.26 0.24 0.26 0.30
負債総資産比率産業
情報技術 0.26 0.26 0.29 0.31

レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).

1 2023 計算
負債総資産比率 = 総負債 ÷ 総資産
= 0 ÷ 3,486,824 = 0.00

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ソルベンシー比率 形容 会社概要
負債総資産比率 総負債を総資産で割ったソルベンシー比率。 Teradyne Inc.の負債総資産比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。

負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)

Teradyne Inc.、負債総資産比率(オペレーティングリース負債を含む)計算、ベンチマークとの比較

Microsoft Excel
2023/12/31 2022/12/31 2021/12/31 2020/12/31 2019/12/31
選択した財務データ (千米ドル)
流動債務 50,115 19,182 33,343
長期借入金 89,244 376,768 394,687
総負債 50,115 108,426 410,111 394,687
現在のオペレーティング・リース負債 17,522 18,594 19,977 20,573 19,476
長期オペレーティング・リース負債 65,092 64,176 56,178 42,073 45,849
総負債(オペレーティング・リース負債を含む) 82,614 132,885 184,581 472,757 460,012
 
総資産 3,486,824 3,501,252 3,809,425 3,652,346 2,787,014
ソルベンシー比率
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)1 0.02 0.04 0.05 0.13 0.17
ベンチマーク
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)競合 他社2
Advanced Micro Devices Inc. 0.05 0.04 0.06 0.06
Analog Devices Inc. 0.15 0.14 0.14 0.25 0.26
Applied Materials Inc. 0.20 0.22 0.22 0.26 0.28
Broadcom Inc. 0.54 0.55 0.53 0.55 0.49
Intel Corp. 0.26 0.23 0.23 0.24
KLA Corp. 0.43 0.54 0.35 0.38 0.38
Lam Research Corp. 0.28 0.30 0.33 0.41 0.37
Micron Technology Inc. 0.22 0.11 0.12 0.13 0.12
Monolithic Power Systems Inc. 0.00 0.00 0.00 0.00
NVIDIA Corp. 0.29 0.27 0.27 0.15
Qualcomm Inc. 0.31 0.33 0.40 0.46 0.48
Texas Instruments Inc. 0.36 0.34 0.33 0.37
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)セクター
半導体・半導体装置 0.27 0.25 0.27 0.31
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む)産業
情報技術 0.28 0.29 0.31 0.33

レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).

1 2023 計算
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) = 総負債(オペレーティング・リース負債を含む) ÷ 総資産
= 82,614 ÷ 3,486,824 = 0.02

2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。

ソルベンシー比率 形容 会社概要
負債総額比率(オペレーティング・リース負債を含む) 総負債(オペレーティング・リース負債を含む)を総資産で割ったソルベンシー・レシオ。 Teradyne Inc.の負債総資産比率(オペレーティングリース負債を含む)は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて改善しました。

財務レバレッジ比率

Teradyne Inc.、財務レバレッジ比率計算、ベンチマークとの比較

Microsoft Excel
2023/12/31 2022/12/31 2021/12/31 2020/12/31 2019/12/31
選択した財務データ (千米ドル)
総資産 3,486,824 3,501,252 3,809,425 3,652,346 2,787,014
株主資本 2,525,897 2,451,294 2,562,444 2,207,018 1,480,158
ソルベンシー比率
財務レバレッジ比率1 1.38 1.43 1.49 1.65 1.88
ベンチマーク
財務レバレッジ比率競合 他社2
Advanced Micro Devices Inc. 1.21 1.23 1.66 1.54
Analog Devices Inc. 1.37 1.38 1.38 1.79 1.83
Applied Materials Inc. 1.88 2.19 2.11 2.11 2.32
Broadcom Inc. 3.04 3.23 3.03 3.18 2.71
Intel Corp. 1.81 1.80 1.77 1.89
KLA Corp. 4.82 8.99 3.04 3.48 3.39
Lam Research Corp. 2.29 2.74 2.64 2.81 2.57
Micron Technology Inc. 1.46 1.33 1.34 1.38 1.36
Monolithic Power Systems Inc. 1.19 1.23 1.27 1.25
NVIDIA Corp. 1.86 1.66 1.70 1.42
Qualcomm Inc. 2.37 2.72 4.14 5.86 6.71
Texas Instruments Inc. 1.91 1.87 1.85 2.11
財務レバレッジ比率セクター
半導体・半導体装置 1.79 1.79 1.89 2.07
財務レバレッジ比率産業
情報技術 2.55 2.68 2.89 3.12

レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).

1 2023 計算
財務レバレッジ比率 = 総資産 ÷ 株主資本
= 3,486,824 ÷ 2,525,897 = 1.38

2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。

ソルベンシー比率 形容 会社概要
財務レバレッジ比率 総資産を総株主資本で割ったソルベンシー比率。 Teradyne Inc.の財務レバレッジ比率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて低下しました。

インタレスト・カバレッジ・レシオ

Teradyne Inc.、インタレスト・カバレッジ・レシオ計算、ベンチマークとの比較

Microsoft Excel
2023/12/31 2022/12/31 2021/12/31 2020/12/31 2019/12/31
選択した財務データ (千米ドル)
手取り 448,752 715,501 1,014,589 784,147 467,468
もっとその: 所得税費用 76,820 124,884 146,366 116,868 58,304
もっとその: 利息 3,806 3,719 17,820 24,182 23,145
利息・税引前利益 (EBIT) 529,378 844,104 1,178,775 925,197 548,917
ソルベンシー比率
インタレスト・カバレッジ・レシオ1 139.09 226.97 66.15 38.26 23.72
ベンチマーク
インタレスト・カバレッジ・レシオ競合 他社2
Advanced Micro Devices Inc. 5.79 14.61 109.09 28.23
Analog Devices Inc. 14.63 16.46 8.19 7.79 7.49
Applied Materials Inc. 33.42 34.33 29.69 18.36 14.79
Broadcom Inc. 10.31 8.16 4.59 2.37 2.54
Intel Corp. 1.87 16.66 37.35 40.87
KLA Corp. 13.76 22.76 16.00 9.22 11.40
Lam Research Corp. 28.40 29.11 21.95 15.51 21.86
Micron Technology Inc. -13.58 51.66 35.18 16.41 56.09
Monolithic Power Systems Inc.
NVIDIA Corp. 16.96 43.12 24.96 58.12
Qualcomm Inc. 11.72 31.61 19.38 10.50 12.93
Texas Instruments Inc. 22.01 47.88 49.47 32.67
インタレスト・カバレッジ・レシオセクター
半導体・半導体装置 10.54 21.33 18.47 14.15
インタレスト・カバレッジ・レシオ産業
情報技術 17.77 22.75 19.95 14.17

レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).

1 2023 計算
インタレスト・カバレッジ・レシオ = EBIT ÷ 利息
= 529,378 ÷ 3,806 = 139.09

2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。

ソルベンシー比率 形容 会社概要
インタレスト・カバレッジ・レシオ EBITを利息の支払いで割ったソルベンシー比率。 Teradyne Inc.のインタレスト・カバレッジ・レシオは、2021年から2022年にかけて改善しましたが、2022年から2023年にかけてやや悪化し、2021年の水準には達していません。

固定料金カバー率

Teradyne Inc.、固定料金カバー率計算、ベンチマークとの比較

Microsoft Excel
2023/12/31 2022/12/31 2021/12/31 2020/12/31 2019/12/31
選択した財務データ (千米ドル)
手取り 448,752 715,501 1,014,589 784,147 467,468
もっとその: 所得税費用 76,820 124,884 146,366 116,868 58,304
もっとその: 利息 3,806 3,719 17,820 24,182 23,145
利息・税引前利益 (EBIT) 529,378 844,104 1,178,775 925,197 548,917
もっとその: リース費用 42,700 40,100 39,200 38,500 35,600
固定費・税引前利益 572,078 884,204 1,217,975 963,697 584,517
 
利息 3,806 3,719 17,820 24,182 23,145
リース費用 42,700 40,100 39,200 38,500 35,600
定額料金 46,506 43,819 57,020 62,682 58,745
ソルベンシー比率
固定料金カバー率1 12.30 20.18 21.36 15.37 9.95
ベンチマーク
固定料金カバー率競合 他社2
Advanced Micro Devices Inc. 3.18 6.82 36.00 13.08
Analog Devices Inc. 11.89 12.87 6.64 6.48 5.62
Applied Materials Inc. 23.69 24.67 22.50 14.48 12.35
Broadcom Inc. 9.81 6.55 3.70 1.92 2.27
Intel Corp. 1.59 7.34 16.56 25.00
KLA Corp. 12.19 18.72 13.03 7.74 10.39
Lam Research Corp. 20.49 21.44 17.80 12.52 17.83
Micron Technology Inc. -9.77 31.49 22.49 11.10 32.90
Monolithic Power Systems Inc. 163.49 195.13 111.93 114.81
NVIDIA Corp. 10.19 25.61 14.40 18.89
Qualcomm Inc. 9.29 22.52 14.48 8.30 10.68
Texas Instruments Inc. 18.41 36.70 36.25 24.14
固定料金カバー率セクター
半導体・半導体装置 8.41 14.48 12.79 10.46
固定料金カバー率産業
情報技術 11.37 13.48 12.23 9.05

レポートに基づく: 10-K (報告日: 2023-12-31), 10-K (報告日: 2022-12-31), 10-K (報告日: 2021-12-31), 10-K (報告日: 2020-12-31), 10-K (報告日: 2019-12-31).

1 2023 計算
固定料金カバー率 = 固定費・税引前利益 ÷ 定額料金
= 572,078 ÷ 46,506 = 12.30

2 競合企業の名前をクリックすると、計算が表示されます。

ソルベンシー比率 形容 会社概要
固定料金カバー率 ソルベンシー比率は、固定費用および税引前利益を固定費用で割ったものとして計算されます。 Teradyne Inc.の固定料金カバー率は、2021年から2022年、2022年から2023年にかけて悪化しました。